COD處理設(shè)備技術(shù)方案

COD處理設(shè)備技術(shù)方案

用途：

廣泛用于電子半導(dǎo)體、電鍍涂裝、表面處理、石油石化、制藥、光伏等行業(yè)。

應(yīng)用范圍：

集成電路、硅晶片、顯示器等排放廢水的回收再利用；

PCB、電子元器件、光學(xué)儀器、發(fā)電廠等排放水的循環(huán)利用；

電鍍廢水、機(jī)械加工廢水、礦山冶煉工業(yè)廢水等*處理；

發(fā)酵廢水、造紙工業(yè)廢水、印染廢水、制革廢水、廢水等*處理。

COD處理設(shè)備技術(shù)方案

投資省，效果好，運(yùn)行費(fèi)用低，工藝流程短，操作簡(jiǎn)便易行，常溫常壓，可間斷運(yùn)行也可連續(xù)運(yùn)行。無(wú)沉渣沉泥產(chǎn)生，對(duì)環(huán)境無(wú)二次污染。

產(chǎn)要技術(shù)性能：

COD去除效率：75-95%

色度去除效率：98%以上

出水BOD:COD的比值：45％以上

處理能力：廠內(nèi)預(yù)制設(shè)備能力分設(shè)2m3/h,4m3/h現(xiàn)場(chǎng)制作設(shè)備及構(gòu)筑處理能力，可達(dá)50-2000m3/h

電鍍廢水中的COD高主要原因是電鍍工藝前處理化學(xué)除油、除蠟以及電解除油與大部分廢液殘留。環(huán)保研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)電鍍COD研發(fā)處理新設(shè)備——COD深度氧化設(shè)備（ZQ-EC），取代傳統(tǒng)化學(xué)沉淀法的弊端，專門用來(lái)處理電鍍含COD廢水，不會(huì)帶來(lái)二次污染，COD去除率高。

COD深度處理設(shè)備的原理：采用催化氧化技術(shù)，以雙氧水作為主氧化劑，重捕劑電催化氧化單元的陰極給出的電子作為催化劑，將雙氧水解離為羥基自由基（•OH），羥基自由基具有*氧化性，將廢水中有機(jī)物氧化，實(shí)現(xiàn)廢水的深度COD處理。